晶合集成专利：创新晶圆盒装载台，大幅减轻设备工程师工作量

合肥晶合集成电路股份有限公司获得了一项名为“一种晶圆盒装载台”的专利，专利授权公告号为 CN221149958U。这项专利于 2023 年 11 月申请。

该专利摘要表明，该实用新型提供了一种晶圆盒装载台，包括装载台面、多个定位销、驱动单元、多个位置传感器和信息处理器。装载台面上设有多个供定位销升降的通孔，每个定位销对应一个通孔。多个定位销分别与驱动单元连接。当驱动单元驱动定位销升至最高位置时，定位销的上表面高于装载台面的上表面。当驱动单元驱动定位销降至最低位置时，定位销的上表面低于装载台面的上表面或与之齐平。多个位置传感器与驱动单元分别与信息处理器通信连接。

这种晶圆盒装载台可以预制，无需设备工程师对其进行改造，从而减少了他们的工作量。