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7月27日消息，全球第二大存储芯片制造商SK海力士周五宣布，已决定投资约人民币680亿元（约合9.4万亿韩元）在韩国龙仁市建造其在当地的首家芯片工厂。
根据计划，SK海力士将于明年3月开始建造龙仁园区的首座工厂，并于2027年5月完工。
此前一天，这家英伟达供应商公布了自2018年以来最高的季度盈利报告，并表示人工智能（AI）芯片需求正在上升。该公司自2019年以来一直计划在其首尔附近的半导体园区投资建设四座新的芯片工厂。
SK海力士制造技术负责人金英植表示：“龙仁半导体园区将成为SK海力士中长期发展的基础，也将是与合作伙伴公司携手打造创新和共赢的空间。”
SK海力士在一份监管文件中表示，此项投资旨在满足对AI芯片的需求，并确保未来的增长。
这座占地面积420万平方米的庞大园区最终将容纳该公司计划建设的四座生产下一代半导体的芯片工厂，以及50多家中小型的本地芯片行业公司。
周五公布的投资规模预计将涵盖首座工厂到2028年底的工程，包括水电等公共设施以及商业支持和福利设施。
该公司表示，它将包括一个“迷你工厂”，即可以处理300毫米硅晶片的研发设施，以便国内芯片材料和设备制造商在真实环境中测试其产品。
SK海力士声称，在首座工厂建设完成后，也将依次推进剩余的三座工厂建设，将龙仁园区发展为全球AI芯片生产基地。
该公司计划在龙仁首座工厂生产面向AI的存储器（例如HBM）和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求做好生产其他产品的准备。
在此之前，SK海力士于今年4月宣布了一项计划，将投资约38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进封装厂和AI产品研发设施。
这也将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模生产。
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